삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)4E 12단 제품 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 이는 차세대 인공지능(AI) 가속기의 핵심 기술로 기대를 모으고 있다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 6세대 HBM4를 양산한 데 이어 불과 3개월 만에 7세대 HBM4E 공급을 개시하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나서는 양상이다. 이번에 출하된 HBM4E는 핀당 동작 속도가 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 20% 이상 향상되었으며, 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공하여 대규모언어모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다. 또한, 용량은 48GB(기가바이트)로 전작 대비 30% 이상 증가했다. 삼성전자는 향후 고객 요구에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이며, 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 이번 공급을 통해 삼성전자의 기술 리더십을 입증했으며, 압도적인 기술 초격차를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도할 것이라고 밝혔다. 앞서 출시된 HBM4 역시 하반기 공급량이 확대될 예정이며, HBM4 매출은 올해 3분기부터 삼성전자 전체 HBM 매출의 절반을 넘어서고 2026년 연간 기준으로도 과반을 차지할 것으로 예상된다. 메모리 가격 급등세 속에서 SK하이닉스 역시 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되어 양사 간의 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.