삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 반도체 공장을 신설하는 방안을 이르면 이달 말에 공식화할 것으로 보이며, 이들 기업은 '반도체 공장 이원화 전략'을 추진하고 있다. 이 전략은 수도권에 반도체 생산시설인 팹(Front-end)을 두고 호남에는 반도체 후공정(패키징) 거점을 두는 방식으로, 정부의 지역균형발전 정책에 부응하고 공급망 안정성을 확보하려는 목적이다. 이는 경기 평택, 이천, 용인 등에 반도체 클러스터가 조성되는 상황에서, 입지 제약이 덜한 패키징 공장을 호남에 분산시키는 방안으로 검토되었다. 패키징 공정은 반도체 칩을 완제품으로 만드는 후공정 작업으로, 인공지능(AI) 발전과 고대역폭메모리(HBM) 기술의 발달로 핵심 기술로 부상했다. 시장조사기관은 패키징 시장이 2035년까지 크게 성장할 것으로 전망하고 있다. 현재 이 분야의 기술 강자는 대만 TSMC이며, 고성능 칩 연결 기술인 코워스(CoWoS) 패키징이 핵심 경쟁력이다. 업계 관계자들은 호남권 분산에 따른 물류비 부담에 대한 지적도 있으나, 반도체 산업의 특성상 물류비 부담이 낮은 편이며, 산업 안보 차원에서 공급망 리스크를 분산하는 효과가 있다고 평가한다. 다만, 이러한 전략 추진에 있어 연구개발 및 생산 인력을 안정적으로 유치하고 정착시키는 것이 해결해야 할 주요 과제로 지목된다.