삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 첫 반도체 공장을 건설하기 위해 광주광역시와 전라남도 장성군 일대에 조성되는 ‘첨단3지구’를 유력한 투자 지역으로 검토하고 있다. 이 지역은 362만㎡ 규모의 일반산업단지로, 수조 원을 투자하는 후공정 패키징 공장 건설이 논의되고 있다. 첨단3지구에는 국가 AI 데이터센터와 전남 1호 데이터센터가 조성될 예정이며, 광주과학기술원 부설 AI 영재고 등 교육 환경 측면에서도 우위를 보인다는 평가가 있다. 전남도 관계자는 이 지역이 반도체 공장 지역으로 유력하게 검토되고 있다고 밝혔다. 과거에는 빛그린산단, 전남 해남, 광주 군공항 부지 등이 후보지로 거론되었으나, 군공항 부지는 공항 이전 문제로 부적합하다는 평가가 나왔다. 현재 반도체 칩 제조 기지는 수도권과 충청권에 위치해 있으며, 전남·광주권에서는 후공정 패키징 공장 신설이 추진 중이다. 전문가들은 패키징 공장만으로는 산업 유치 효과가 부족하며, 장기적으로 대규모 전공정 시설 유치를 위해서는 부지, 전력, 용수 등 거대한 인프라가 필수적이라고 지적했다. 특히 대규모 전공정 시설을 즉시 착공할 수 있는 유일한 기지는 전남 해남의 ‘솔라시도’로 언급되었다. 삼성전자와 하이닉스의 반도체 공장 신설 계획은 이달 말 확정될 것으로 보이며, 이는 대통령 간담회나 전남광주통합특별시에서의 타운홀 미팅을 통해 발표될 전망이다.