SK하이닉스가 중국 충칭에 위치한 반도체 패키징(후공정) 공장의 지분 처분을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 블룸버그 등 외신 보도에 따르면, 회사는 자문사들과 해당 공장의 지분 처리 방안을 논의 중이며, 이 지분의 가치는 약 30억 달러(4조 2000억원)에 달한다. 인수 후보로는 중국계 투자펀드와 현지 반도체 업체 등이 거론되고 있으며, 보유 지분 전체를 매각하는 방안과 일부만 매각하고 잔여 지분을 유지하는 선택지가 모두 검토 대상에 포함된 것으로 전해졌다. 다만, SK하이닉스 관계자는 "다양한 방안을 검토 중이나 아직 확정된 것은 없다"고 밝혔다. SK하이닉스는 2014년 충칭 공장을 준공한 이후 현재까지 지분 전량을 보유하고 있다. 이 패키징 시설은 우시(D램), 다<0xEB><0xA1><0x84>(낸드) 공장과 함께 중국 현지에서 중요한 세 제조 거점으로 기능하며, SK하이닉스 전체 낸드플래시 패키징 물량의 약 40%를 생산할 수 있는 대규모 생산 라인을 갖추고 있다. 업계에서는 이번 지분 매각 검토가 인공지능(AI) 반도체 경쟁 심화에 대응하기 위한 SK하이닉스의 글로벌 생산 거점 재조정 움직임과 관련이 깊다고 분석하고 있다. 이는 반도체 공급난에 대비하여 주요 생산시설의 가동 일정을 앞당기는 동시에, 충칭 공장 지분 매각을 통해 자금을 확보하고 국내와 미국 중심으로 생산 시설을 집중 운영함으로써 전반적인 운영 효율성을 높이려는 전략적 포석으로 풀이된다. 또한, SK하이닉스는 현재 용인 반도체 클러스터에 600조원, 청주캠퍼스에 100조원을 투입하는 대규모 프로젝트를 추진하며 국내 생산 역량 강화에 집중하고 있다. 한편, 미국의 대중국 제재가 이번 검토에 영향을 미쳤다는 관측도 나온다. SK하이닉스는 그동안 미국의 수출 규제로 인해 중국 현지 생산시설에 첨단 패키징 장비를 도입하는 데 어려움을 겪어왔기 때문이다.